在航空航天中應用的磁通門磁強計的研制大都采用機械手段制備，激勵線圈和接收線圈采用機械繞線方式，磁芯則采用大塊的金屬磁性合金，且磁導率較低，接口電路與磁通門光電開關傳感元件分開制造，其結果是體積大、質量大、靈敏度低、長期穩(wěn)定性差。20世紀九十年代以來，MEMS技術飛速發(fā)展，為磁通門磁強計的微系統(tǒng)研制提供了有交往可靠的途徑。
磁通門磁強計的微型化和接口電路的集成化是磁通門磁強計實現(xiàn)微型化的必然要求。采用MEMS技術和CMOS工藝，可將磁通門傳感器元件、界面控制電路集成在同一芯片上，即形成磁通門微磁強計系統(tǒng)。磁通門磁強計的兩種微磁通門結構形式。先通過微機械加工在硅片上記得出一個U形槽，然后在槽的上面形成金屬線圈的下半部分，在制備一層絕緣膜以后，再制備坡莫合金磁芯。在制備第二層絕緣膜之后，再制備金屬線圈的上半部分。線圈的上、下部分合在一起，就形成一個繞在坡莫合金磁芯外部的完整線圈。用同樣的方法也可制作結構但不需要開U形槽。 |
當前位置：
